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CNC激光切割/金箔


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材质:SUS630

精确的轧制与平整

用途:电子工业(电路板连接、半导体封装)、珠宝行业(高端饰品制造)、科学研究及精密仪器制造。

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产品描述

这种高纯度金薄板采用精密轧制工艺制成(厚度均匀,表面光滑),具有优异的导电性、耐腐蚀性和光泽度。它广泛适用于电子行业(如电路连接、半导体封装)、珠宝制作(高端饰品)以及科研与精密仪器领域(性能稳定)。

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